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Springer, Gebundene Ausgabe, Auflage: 1997, 287 Seiten, Publiziert: 1996-11-30T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, 1.43 kg, Maschinenbau, Ingenieurwissenschaften, Fachbücher, Kategorien, Büch… Mehr…
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Bibliographische Daten des bestpassenden Buches
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ISBN-Nummer: |
Detailangaben zum Buch - Advances in Acoustic Microscopy: Volume 2 Andrew Briggs Editor
EAN (ISBN-13): 9780306453441
ISBN (ISBN-10): 0306453444
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsjahr: 1996
Herausgeber: Springer US Core >2 >T
304 Seiten
Gewicht: 0,645 kg
Sprache: eng/Englisch
Buch in der Datenbank seit 2007-10-19T10:53:23+02:00 (Zurich)
Detailseite zuletzt geändert am 2024-02-08T18:44:17+01:00 (Zurich)
ISBN/EAN: 0306453444
ISBN - alternative Schreibweisen:
0-306-45344-4, 978-0-306-45344-1
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Autor des Buches: walter arnold, walter arn, walter arno, briggs herausgeber briggs herausgeber
Titel des Buches: acoustic, walter arnold
Daten vom Verlag:
Autor/in: Andrew Briggs; Walter Arnold
Titel: Advances in Acoustic Microscopy; Advances in Acoustic Microscopy - Volume 2
Verlag: Springer; Springer US
264 Seiten
Erscheinungsjahr: 1996-11-30
New York; NY; US
Sprache: Englisch
213,99 € (DE)
219,99 € (AT)
236,00 CHF (CH)
Available
XXIII, 264 p.
BB; Hardcover, Softcover / Biologie/Biochemie, Biophysik; Biophysik; Verstehen; biology; materials science; microscopy; surfaces; ultrasound; Biological Microscopy; Bioanalysis and Bioimaging; Condensed Matter Physics; Spectroscopy; Crystallography and Scattering Methods; Characterization and Analytical Technique; Physik der kondensierten Materie (Flüssigkeits- und Festkörperphysik); Spektroskopie, Spektrochemie, Massenspektrometrie; Werkstoffprüfung; BC
1. Characterization of Electronic Components by Acoustic Microscopy.- 1.1. Introduction.- 1.2. Commonly Used Ultrasonic Microscope Equipment.- 1.3. Failure Mechanisms Induced by Assembly-Related Problems.- 1.4. Advantages and Limitations of Acoustic Microscopy in the Semiconductor Industry.- 1.5. Ultrasonic Microscope Applications in the Production, Qualification, and Failure Analysis of Semiconductor Devices.- 1.6. Conclusions.- References.- 2. Principles and Applications of High-Frequency Medical Imaging.- 2.1. Introduction.- 2.2. Historical Perspective of Echographic Concepts.- 2.3. High-Frequency Medical Ultrasonic Systems.- 2.4. Scanning Modes and Scanning Electronics.- 2.5. Ultrasonic High-Frequency Imaging Transducers.- 2.6. Dermatological Applications.- 2.7. Ophthalmological Applications.- 2.8. Intravascular Ultrasound Imaging.- 2.9. Conclusion.- References.- 3. Interaction of Acoustic Waves with Solid Surfaces.- 3.1. Introduction.- 3.2. Acoustic Reflection Coefficient at a Liquid/Solid Interface.- 3.3. Layered Materials and Guided Waves.- 3.4. Method and Apparatus of Measurement.- 3.5. Applications to Materials Characterization.- 3.6. Conclusion.- References.- Appendixes.- 4. Scanning Ultrasonic Microscopy with Phase Contrast.- 4.1. The Phase-Sensitive Acoustic Microscope.- 4.2. Topographical Measurements.- 4.3. Lens Characterization.- 4.4. Determination of the Elastic Properties of Small Samples.- 4.5. Determination of Elastic Constants of Single Crystals.- References.- 5. Ultrasonic Focusing with Time Reversal Mirrors.- 5.1. Introduction.- 5.2. Principles of Time Reversal Acoustics.- 5.3. Applications of Time Reversal Mirrors.- 5.4. The DORT Method (Décomposition de l’Opérateur de Retournement Temporel).- 5.5. Conclusion.- References.Weitere, andere Bücher, die diesem Buch sehr ähnlich sein könnten:
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