ISBN: 9783838385679
[ED: Taschenbuch], [PU: LAP Lambert Academic Publishing], Neuware - Integrated circuit (IC) was first developed in 1950s in response to demands in miniaturized electronics. Today IC's are… Mehr…
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2010, ISBN: 3838385675
[EAN: 9783838385679], Neubuch, [PU: LAP LAMBERT Academic Publishing], nach der Bestellung gedruckt Neuware - Integrated circuit (IC) was first developed in 1950s in response to demands in… Mehr…
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[EAN: 9783838385679], Neubuch, [PU: LAP Lambert Academic Publishing], TECHNIK MASCHINENBAU FERTIGUNGSTECHNIK, Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung… Mehr…
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Erscheinungsdatum: 08/2010, Medium: Taschenbuch, Einband: Kartoniert / Broschiert, Titel: IC Packaging, Titelzusatz: Package Construction Analysis in Ultra Small IC Packaging, Autor: Wara… Mehr…
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[ED: Taschenbuch], [PU: LAP Lambert Academic Publishing], Neuware - Integrated circuit (IC) was first developed in 1950s in response to demands in miniaturized electronics. Today IC's are… Mehr…
Rojalin Hemant Warad:
IC Packaging : Package Construction Analysis in Ultra Small IC Packaging - Taschenbuch2010, ISBN: 3838385675
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Erscheinungsdatum: 08/2010, Medium: Taschenbuch, Einband: Kartoniert / Broschiert, Titel: IC Packaging, Titelzusatz: Package Construction Analysis in Ultra Small IC Packaging, Autor: Wara… Mehr…
Bibliographische Daten des bestpassenden Buches
Autor: | |
Titel: | |
ISBN-Nummer: |
Detailangaben zum Buch - IC Packaging
EAN (ISBN-13): 9783838385679
ISBN (ISBN-10): 3838385675
Gebundene Ausgabe
Taschenbuch
Erscheinungsjahr: 2010
Herausgeber: LAP LAMBERT Academic Publishing
Buch in der Datenbank seit 2007-08-03T01:27:17+02:00 (Zurich)
Detailseite zuletzt geändert am 2022-01-14T16:36:19+01:00 (Zurich)
ISBN/EAN: 9783838385679
ISBN - alternative Schreibweisen:
3-8383-8567-5, 978-3-8383-8567-9
Alternative Schreibweisen und verwandte Suchbegriffe:
Titel des Buches: packaging
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